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全球热消息:美国 527 亿美元芯片补贴申请公司已超 300 家,此前要求严审资质

2023-05-19 20:41:36来源:亚汇网  


(资料图)

报道称,来自半导体制造商申请书在短短一个月时间内便增加了一百余份。美芯片计划办公室指出,申请者分布于在整个半导体产业链当中,亚汇网查阅声明发现,其中有超过半数的申请书来自半导体制造与后段封装产业。芯片计划办公室负责接收申请书并辅助527亿美元(当前约3710.08亿元人民币)半导体补助资金的发放。此前,其已明确表示将对申请者资质严加审核。提出申请补助的半导体制造商必须提交详细的的财务数据、制造方案的计划目标以及资本投资计划,防止补助金被不合理利用。

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责任编辑:hnmd003

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